產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性與很多因素有關(guān),要研發(fā)一款質(zhì)量與可靠性水平高的產(chǎn)品,必須關(guān)注很多因素。下面就和我司工作人員一起了解一下PCB 質(zhì)量與可靠性保證實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),供學(xué)習(xí)參考。
乍一看,PCB不論內(nèi)在質(zhì)量如何,表面上都差不多。正是透過表面,我們才看到差異,而這些差異對(duì)PCB在整個(gè)壽命中的耐用性和功能至為關(guān)鍵。
無論是在制造組裝流程還是在實(shí)際使用中,PCB都要具有可靠的性能,這一點(diǎn)至關(guān)重要。除相關(guān)成本外,組裝過程中的缺陷可能會(huì)由PCB帶進(jìn)最終產(chǎn)品,在實(shí)際使用過程中可能會(huì)發(fā)生故障,導(dǎo)致索賠。因此,從這一點(diǎn)來看,可以毫不為過地說,一塊優(yōu)質(zhì)PCB的成本是可以忽略不計(jì)的。
在所有細(xì)分市場(chǎng),特別是生產(chǎn)關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品的市場(chǎng)里,此類故障的后果不堪設(shè)想。
以下高質(zhì)量與可靠性線路板的14個(gè)經(jīng)驗(yàn)總結(jié),僅供參考!
1、25微米的孔壁銅厚
好處
增強(qiáng)可靠性,包括改進(jìn)z軸的耐膨脹能力。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)
吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題(內(nèi)層分離、孔壁斷裂),或在實(shí)際使用時(shí)在負(fù)荷條件下有可能發(fā)生故障。IPCClass2(大多數(shù)工廠所采用的標(biāo)準(zhǔn))規(guī)定的鍍銅要少20%。
2、無焊接修理或斷路補(bǔ)線修理
好處
完美的電路可確保可靠性和安全性,無維修,無風(fēng)險(xiǎn)
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)
如果修復(fù)不當(dāng),就會(huì)造成電路板斷路。即便修復(fù)‘得當(dāng)’,在負(fù)荷條件下(振動(dòng)等)也會(huì)有發(fā)生故障的風(fēng)險(xiǎn),從而可能在實(shí)際使用中發(fā)生故障。
3、超越IPC規(guī)范的清潔度要求
好處
提高PCB清潔度就能提高可靠性。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)
線路板上的殘?jiān)⒑噶戏e聚會(huì)給防焊層帶來風(fēng)險(xiǎn),離子殘?jiān)鼤?huì)導(dǎo)致焊接表面腐蝕及污染風(fēng)險(xiǎn),從而可能導(dǎo)致可靠性問題(不良焊點(diǎn)/電氣故障),并最終增加實(shí)際故障的發(fā)生概率。
4、嚴(yán)格控制每一種表面處理的使用壽命
好處
焊錫性,可靠性,并降低潮氣入侵的風(fēng)險(xiǎn)
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)
由于老電路板的表面處理會(huì)發(fā)生金相變化,有可能發(fā)生焊錫性問題,而潮氣入侵則可能導(dǎo)致在組裝過程和/或?qū)嶋H使用中發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離(斷路)等問題。
5、使用國(guó)際知名基材–不使用“當(dāng)?shù)亍被蛭粗放?/span>
好處
提高可靠性和已知性能
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)
機(jī)械性能差意味著電路板在組裝條件下無法發(fā)揮預(yù)期性能,例如:膨脹性能較高會(huì)導(dǎo)致分層、斷路及翹曲問題。電特性削弱可導(dǎo)致阻抗性能差。
6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求
好處
嚴(yán)格控制介電
下一篇:鹽霧測(cè)試
- 出口歐盟產(chǎn)品IP防護(hù)測(cè)試與LVD指令關(guān)聯(lián)要求
- 疏水涂層對(duì)整機(jī) IPX4~IPX6 防護(hù)等級(jí)提升作用
- 塑膠管道制品 CE 認(rèn)證承壓老化測(cè)試與 CPR 法規(guī)要求
- 防塵測(cè)試粉塵粒徑與雜質(zhì)種類管控規(guī)范
- IPX7 浸水測(cè)試水深、靜置時(shí)長(zhǎng)的國(guó)標(biāo)判定細(xì)則
- 農(nóng)用大棚薄膜氙燈耐候老化透光率檢測(cè)
- 船用導(dǎo)航通訊無線設(shè)備 RED 指令 CE 全套檢測(cè)規(guī)范
- 船舶小型照明導(dǎo)航設(shè)備船用 CE 合規(guī)檢測(cè)
- 兒童電動(dòng)平衡車機(jī)械安全與 LVD CE 合規(guī)項(xiàng)目檢測(cè)規(guī)范
- 流變測(cè)試儀高溫腔體密封測(cè)試


